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授权国度发明专利20余件。

代表性授权发明专利：

1. 晶圆铜膜厚度在线测量模块狂妄系统，ZL 2013 1 0204691.2，中国.

2. CMP集成狂妄系统的通信模块，ZL 2013 1 0684501.1，中国.

3. 基于XML的半导体装备的工艺配方文档处置系统，ZL 2013 1 0148657.8，中国.

4. 晶圆铜膜厚度离线测量模块狂妄系统，ZL 2013 1 0204940.8，中国.

5. 化学机械抛光狂妄系统的汉典拜谒客户端，ZL 2013 1 0684504.5，中国.

6. 化学机械抛光多区压力在线狂妄算法，ZL 2016 1 0139592.4，中国.

7. 用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，ZL 2016 1 0872138.X免费快播伦理电影，中国.

8. 多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的狂妄神志，ZL 2016 1 0030932.X，中国.

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9. CMP全工艺历程金属膜厚数据的离线处置神志，ZL 2016 1 0874828.9，中国，

10. 多点测量晶圆名义铜层厚度的在线谋略神志，ZL 2016 1 0860560.3，中国.

11. 铜CMP在线测量点及时定位神志及系统，ZL 2016 1 0867097.5，中国.

12. 在线考订晶圆名义平坦度的神志，ZL 2017 1 0311999.5，中国.

13. 铜CMP的在线平坦度狂妄系统，ZL 2017 1 0312281.8，中国.

14. 用于化学机械抛光工艺的在线至极检测狂妄系统及神志，ZL 2017 1 0713502.2，中国.

15. 旋转式摩擦磨损测验的湿度腔安装，ZL 2019 1 0681526.3，中国.

荣获谋略机软件文章权8项。

1. 化学机械抛光至极检测安装用户软件 V1.0，2013SR020366，中国.

2. 双工位化学机械抛光设立操作软件 V1.0， 2013SR017915，中国.

3. 全自动干进干出化学机械抛光设立用户软件V1.0，2013SR020014，中国.

4. 汉典监控清洗设立用户软件 V1.0，2013SR045510，中国.

5. 化学机械抛光设立OPC客户端软件 V1.0，2013SR046281，中国.

6. 化学机械抛光工艺配方处置软件 V1.0，2013SR045508，中国.

7. 化学机械抛光狂妄系统通信模块软件 V1.0，2013SR106347，中国.

8. 离线测量晶圆铜膜厚度模块狂妄软件 V1.0免费快播伦理电影，2013SR106219，中国.